第一套方案 （鋁基板 + 高導(dǎo)熱系數(shù)介質(zhì)漿料）
現(xiàn)在生產(chǎn)LED或者加熱電路的基板一般是采用鋁合金(而不是純鋁)，比較典型的是3003合金。當(dāng)然其它合金也會(huì)被用作大功率電路基板使用，這些可以被考慮的合金基板主要有以下幾種：
| 合金 |
主要元素 |
特點(diǎn) |
| 1XXX |
99%鋁 |
很好的成形性，焊接性和耐腐蝕性，但機(jī)械強(qiáng)度較低 |
| 2XXX |
銅 |
優(yōu)良的機(jī)械加工性能，強(qiáng)度高。成形性，焊接性和耐腐蝕性不好 |
| 3XXX |
錳 |
可成型，耐腐蝕，可焊接。中等強(qiáng)度 |
| 4XXX |
硅 |
可成型，可焊接，耐腐蝕 |
| 5XXX |
鎂 |
可成型，可焊接，優(yōu)異的耐腐蝕性 |
| 6XXX |
鎂和硅 |
可焊接，優(yōu)異的耐腐蝕性 |
| 7XXX |
鋅 |
耐腐蝕性能和焊接性能較差，高強(qiáng)度 |
絕緣層漿料：4605，4604-A; 導(dǎo)體漿料：9912-K
4605是一種與鋁基板的熱膨脹系數(shù)相匹配的介質(zhì)漿料，它的玻璃相的熱導(dǎo)率大約在1W/m.K.. 4604-A的熱導(dǎo)率與4605一致。我們一般建議先印刷和燒結(jié)兩層4604-A后再印刷和燒結(jié)一層4605以獲得至少65微米的燒結(jié)膜厚度。
| 4604-A |
絕緣介質(zhì)漿料，與4605一起使用在鋁基板上，起到絕緣作用 |
| 4605 |
絕緣介質(zhì)漿料，與4604-A一起使用在鋁基板上，起到絕緣作用 |
| 9912-K |
優(yōu)良的可焊性和附著力，適合印刷在4605和4604-A之上 |
第二套方案 （燒成氧化鋁 + 導(dǎo)熱柱）
眾所周知，氮化鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)是氧化鋁的6倍以上，但是氮化鋁的價(jià)格較高。所以不少臺(tái)灣廠家在燒成的氧化鋁基板上打孔，然后印刷一層填孔漿料。
ESL 9997-A是一款專門(mén)用在燒成瓷上的填孔漿料，其收縮率較小，燒結(jié)后不會(huì)有開(kāi)裂情況。
第三套方案 （LTCC低溫共燒結(jié)）
LTCC這種結(jié)構(gòu)被認(rèn)為是散熱性最好的設(shè)計(jì)。以飛利浦流明為代表(philipslumileds，可以通過(guò)登錄相關(guān)網(wǎng)站看到實(shí)物產(chǎn)品)。這種封裝結(jié)構(gòu)利用導(dǎo)熱柱(填孔銀漿)，散熱性可以達(dá)到100w/mk 以上，線路可以作到陶瓷基體的內(nèi)部。沖孔在燒結(jié)前，因而非常容易實(shí)現(xiàn)。填孔漿料由于與氧化鋁生瓷帶共燒，因而收縮率可實(shí)現(xiàn)一致性，不會(huì)像96氧化燒成瓷那樣，容易出現(xiàn)燒結(jié)后的間隙。另外這類結(jié)構(gòu)容易實(shí)現(xiàn)LED封裝****的杯狀設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。
