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金導(dǎo)體漿料 |
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802 Series
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低溫共燒結(jié)陶瓷生帶導(dǎo)體漿料
ESL 803是一款金導(dǎo)體漿料，適合與ESL的LTCC生帶進(jìn)行共燒。這款材料設(shè)計用作為內(nèi)層或頂層的電極。
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符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，用在氮化鋁基板上
ESL 8813-G是一款新開發(fā)的用在氮化鋁基板上的金導(dǎo)體漿料。它適合25和50微米的金絲鍵壓。ESL 8813-G用了特殊的有機溶劑，使其不會在網(wǎng)板上很快干掉，并且能夠?qū)崿F(xiàn)125X125微米的線分辨率。
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無粘合劑的金導(dǎo)體漿料，無鎘，無鉛
ESL 8831-UF是一款無粘合劑的金導(dǎo)體漿料，作為導(dǎo)電涂層用在其他燒結(jié)完的導(dǎo)體層上。使用它可以提高鍵壓能力，提高導(dǎo)電率，以及提供一個區(qū)域適合設(shè)備連接。此外，它被發(fā)現(xiàn)可以用作為針孔的韌性緩沖層和在封裝應(yīng)用中的引線框固定作用（與低溫共燒生帶一起使用）。ESL 8831-UF實際上在氧化鋁基板上沒有附著力并且必須被用在其他導(dǎo)體的上面（由其他導(dǎo)體來提供附著力）
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ESL 8835(520)是一款高導(dǎo)電率的金導(dǎo)體漿料，被設(shè)計用在鈉鈣玻璃基板上。這款材料可以在520度（15分鐘）的峰值溫度下燒結(jié)并給出在玻璃上良好的附著力。此外，此款金漿還適合建壓操作。它適合于液晶手表的生產(chǎn)以縮短或減小頂部與底部的到底。
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8835 VF-G Series
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8835 Via Fill Series
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ESL 8835-1A是合金版本的8835-1B，設(shè)計的目的在于當(dāng)鋁絲超聲建壓時，最小化鋁與金形成金屬化合物。換而言之，8835-1B適合鋁絲建壓（有效避免柯肯達(dá)爾效應(yīng)）
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ESL 8835-1B是一款多種結(jié)合方式，高導(dǎo)電的，適合用在氧化鋁基板上的金導(dǎo)體漿料。它展現(xiàn)出優(yōu)秀的附著力并且適合作為電阻的端頭，以及適合微波應(yīng)用。在用合適的網(wǎng)板情況下，8835-1B可以印刷到75至100微米的線寬。
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ESL 8835-1D是一款多種結(jié)合方式的金導(dǎo)體漿料，特別設(shè)計成用在氮化鋁基板上。它展現(xiàn)出良好的導(dǎo)電率和附著力。通過適當(dāng)?shù)南♂專?835-1D同樣適合于點膠工藝。
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ESL 8836和8836-A是一款混合粘合的厚膜金導(dǎo)體漿料，特別設(shè)計成薄型印刷。兩款漿料都有著非常光滑、致密的表面（6-9微米的燒結(jié)厚度）
ESL 8836特別適合于自動熱超聲建壓。同時兩款漿料都有著廣泛的燒結(jié)區(qū)間（850度是峰值溫度是****選擇）
ESL 8836-A是一個合金版的8836，各方面性能于8836接近，但是它更加適合鋁絲超聲建壓（比如25微米直徑鋁絲）
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8836-D Series
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金導(dǎo)體漿料設(shè)計適合于多燒
ESL 8836-是一款經(jīng)濟(jì)的、通用型的金導(dǎo)體漿料，適用于用在氧化鋁和ESL4901和4905系列介質(zhì)上。經(jīng)過特別的設(shè)計提供一個薄的、平滑的、致密的膜層（7-9微米）。進(jìn)行38微米金絲建壓實驗并取得優(yōu)秀的結(jié)果。ESL 8836-F通過實現(xiàn)快燒來實現(xiàn)利益，或許還能當(dāng)作電阻的端頭進(jìn)行使用。
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膜層薄，無鉛，無鎘，無鎳導(dǎo)體
ESL 8837-G是一款膜層非常薄的金導(dǎo)體漿料，基于工藝條件，致密的膜層可以達(dá)到1微米。這款金導(dǎo)體適合蝕刻（在多層印刷后），用標(biāo)準(zhǔn)的碘化鉀/碘溶液。同時，8837-G還適合鍵壓。
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無鎘，表面光滑，致密膜層
ESL 8844是一款經(jīng)濟(jì)的，通用型的，無鎘的金導(dǎo)體漿料，可用在氧化鋁或ESL 4913-G介質(zhì)上。在6-9微米燒結(jié)厚度下，膜層薄、平滑、致密。
優(yōu)秀的建壓能力，使其能實現(xiàn)38微米的金絲球焊。
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符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
ESL 8844-G是一款經(jīng)濟(jì)型的，通用型的金導(dǎo)體漿料�？梢杂迷谘趸X或4913-G介質(zhì)上。特殊的設(shè)計使其提供一個薄的，光滑的，致密的（7-9微米厚度）膜層。優(yōu)秀的鋁絲與金絲鍵壓特性。
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8844-K Series
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無鎘，無鉛
ESL 8846-G是一款通用型的合金金漿用在氧化鋁或4913-G介質(zhì)上。特殊的設(shè)計使它可以提供一個薄的、光滑的、致密的（7-9微米燒結(jié)厚度）膜層。此外，還適合金絲和鋁絲鍵壓。
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8846-GH Series
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8847 Series
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8880和8880-H是兩款金導(dǎo)體漿料（MICRO-LOK®），開發(fā)出用來提供最好的附著力性能當(dāng)印刷并燒結(jié)在一些陶瓷基板材料上。這兩款金漿有著高導(dǎo)電性能和優(yōu)秀的建壓性能并不含玻璃相。
8880-H是一款高固體含量版本的8880金導(dǎo)體漿料，已經(jīng)成功應(yīng)用在99.5%的氧化鋁和鐵氧體基板上作為厚膜微波應(yīng)用。兩款金漿都可以通過使用KI/I2溶液來進(jìn)行蝕刻來得到細(xì)線分辨率，并給一個最低損耗在頻率為20GHz以上的微波電路中。少量的（<10 ppm）鹵化烴在燒結(jié)氣體中會嚴(yán)重影響產(chǎn)品的附著力。
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無鎘，無鉛，無鎳
ESL 8880-G是一款新研發(fā)的金導(dǎo)體漿料，展現(xiàn)出優(yōu)秀的導(dǎo)電率、附著力以及鍵壓特性。它與同樣不含上述物質(zhì)的4913-G介質(zhì)兼容。
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ESL 8881-B是一款新開發(fā)的薄型印刷 MICRO-LOK® 的金漿，適用于96瓷基板并4905-C介質(zhì)。燒結(jié)完之后展現(xiàn)出優(yōu)秀的附著力并且非常容易進(jìn)行蝕刻。ESL8881-B同時展現(xiàn)出高覆蓋率和優(yōu)秀的建壓能力。雖然燒結(jié)完的厚度在6-8微米之間，但是膜層非常致密，無中心線下凹以及良好的線分辨率。
產(chǎn)品亮點：
薄以及非常致密的燒結(jié)膜層
印刷分辨率高
優(yōu)秀的印刷性能
優(yōu)秀的蝕刻性能
低阻值
秀的金絲建壓和熱老化
850度燒結(jié)溫
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8881-BA是一款在8881-B的基礎(chǔ)上新開發(fā)的致密合金金漿，可用在96瓷或4905-C的多層介質(zhì)上。不論在96瓷或4905-C上ESL 8881-BA都展現(xiàn)出非常優(yōu)秀強勁的附著力，高覆蓋率，優(yōu)秀的鋁絲建壓能力，無中心線下凹以及良好的線分辨率。如果要金絲建壓，還是推薦用8881-B
產(chǎn)品亮點：
薄以及非常致密的燒結(jié)膜層
印刷分辨率高
優(yōu)秀的印刷性能
優(yōu)秀的建壓能力
850度燒結(jié)溫度
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ESL 8884和8884-A是一款不含玻璃相的在850度下燒結(jié)的金導(dǎo)體漿料。他們在氧化鋁和氧化鈹上展現(xiàn)出優(yōu)秀的附著力。 他們通常用在高可靠性和大功率的混合電路模塊上。8884-A是一款合金版本的8884被設(shè)計成為一款適合鋁絲建壓的漿料，特別是大直徑鋁絲（比如：500微米鋁絲）
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無鎘，無鉛，無鎳
ESL 8884-G是一款新研發(fā)的金導(dǎo)體漿料，同時也可以當(dāng)作一種互聯(lián)漿料在SOFC或其他種類燃料電池。他是一款不含玻璃相的金漿，被設(shè)計使用在96瓷上或SOFC的生帶材料上。它展現(xiàn)出優(yōu)秀的鍵壓特性。并且可以使用在ESL無鎘、鉛、鎳的介質(zhì)漿料上，比如4920
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ESL 8886和8886-A是不含玻璃相的金導(dǎo)體漿料。它們作為傳統(tǒng)的厚膜材料適合絲網(wǎng)印刷，但是提供了一個大約1微米厚的致密的膜層。8886或8886-A燒結(jié)后的膜層（2層）能被蝕刻，以實現(xiàn)非常細(xì)線的圖案并且沒有斷線。ESL 8886或8886-A適合印刷在大多數(shù)高溫玻璃釉上，比如ESL Code 129-C。8886-A可以被重?zé)?次以上而不起泡。 注：ESL 8886和8886-A都不適合用在裸露的氧化鋁基板上。
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802
802 Series
